# 2025年新品發(fā)布會(huì)#

日期：2025年8月30日

時(shí)間：8：30-18：30

近期我司新推出升級了一款超靈敏的潤濕性測試儀評估越來越小的電子元件的焊料潤濕性5200Advanced

在電子設(shè)備，尤其是移動(dòng)設(shè)備的小型化和多功能化趨勢中，安裝在設(shè)備中的電子元件數(shù)量正在增加，并且由于安裝的電子元件數(shù)量的增加和連接每個(gè)設(shè)備的連接器的間距的使用，焊接部分正在最小化。 在有望應(yīng)對未來電子元件進(jìn)一步小型化和連接部件小型化的可焊性測試儀中，擁有 40 年業(yè)績記錄的 Leska 品牌在潤濕力檢測靈敏度和時(shí)軸響應(yīng)靈敏度方面提出了世界高的靈敏度。 5200Advanced 的特點(diǎn) 可以評估 0201 尺寸的芯片部件。 底部電極元件也可以通過焊球法進(jìn)行測量 潤濕力檢測精度是傳統(tǒng)型號 （5200TN） 的 1/10（1 μN(yùn)）。 對潤濕力時(shí)間軸變化的響應(yīng)性是傳統(tǒng)型號 （5200TN） 的 1/14，即 10 ms（0→FS 時(shí)間）